現(xiàn)在的手機(jī)功能比以前強(qiáng)大得多，但我們也會發(fā)現(xiàn)現(xiàn)在手機(jī)產(chǎn)生的熱量要大得多，這是許多技術(shù)中存在的問題。

對有效熱量管理的需求顯著增加。在每一個想象的后十年里，都是一輛1型賽車。剎車減速從每小時200到50英里急轉(zhuǎn)，航天飛機(jī)進(jìn)入地球大氣層，或者先進(jìn)的微處理器以非常高的速度運(yùn)行。熱交匯處的溫度如此之高，以導(dǎo)致熱流在這些應(yīng)用中可以達(dá)到高于幾個值，100到1000瓦/平方厘米。 以具體的微電子為例，CMOS微處理器的芯片熱流密度，雖然與上述數(shù)字相比適中，但已達(dá)到接近100W/cm2的數(shù)值，預(yù)計(jì)未來幾年將增加超過200W/cm2。熱管理微處理器策略涉及到功率優(yōu)化。 改進(jìn)設(shè)計(jì)并真正讓"熱點(diǎn)"沒有是極其困難的。 這就是高導(dǎo)熱材料作為"散熱器"的大部分應(yīng)用。 這些材料的高熱導(dǎo)率使得熱量可以迅速地從"熱點(diǎn)"中移除。

解決方案，如散熱機(jī)翼和強(qiáng)制空氣冷卻。現(xiàn)有信息表明，微處理器的熱流迅速達(dá)到100 W/cm2值，所以很難使用。

散熱是當(dāng)今科技發(fā)展中必須解決的問題，也是未來的發(fā)展趨勢。